2026年CoWoS产能，被谁瓜分？-钛媒体官方网站

2026年CoWoS产能的分配将大幅拉升。CoWoS作为AI时期的“香饽饽”，将在AI算力竞赛中占据主导地位。台积电将承接英伟达的59.5万片，占全球总需求的60%；博通预计会分配15万片，占总需求的15%；AMD预计获得10.5万片CoWoS晶圆，占总需求的11%。

然而，EMIB（Intel的先进封装技术）将大幅上升。英特尔EMIB具有多种优势，如结构简化、热膨胀系数问题较小和封装尺寸更具优势。EMIB的崛起正将CoWoS领域拉入“三强”阵营。

台积电在2026年CoWoS产能的大客户主要是美国公司，但由于美国客户希望实现全产业链的在美生产，台积电和上下游暂无可用的在美后端产能。今年中旬，市场消息称台积电正在大规模推进在美生产计划，包括建设晶圆厂、研发中心和先进封装设施。

三星电子也在趁机搅局。三星的先进封装技术体系分为2.5D的I-Cube和3D的X-Cube两大系列。其中X-Cube作为三星3D封装的核心，通过TSV技术实现芯片垂直电气互连。

英特尔EMIB-T是新的EMIB变体，其采用了TVS硅通孔和Bridge桥片。这意味着EMIB-T可实现更低的直流/交流电噪声，有利于信号传输的稳定性。英特尔表示EMIB-T支持从其它2.5D先进封装技术迁移，同时这一过程无需重大重新设计。

全球第二大OSAT（外包封测）企业Amkor安靠在今年的英特尔代工Direct Connect 大会上曾宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系，Amkor将在其多地制造工厂采用EMIB封装工艺，为EMIB建立替代来源。

我觉得这个消息真的是让我有点儿感动 ，这次的CoWoS产能分配大幅上升，确实是AI算力竞赛中的“香饽饽” 。我感觉台积电、博通和AMD这三家公司已经在AI领域占据了主导地位了 。但是，我觉得EMIB的崛起正将CoWoS领域拉入“三强”阵营，这也不是一个坏事 ，因为这个技术的发展会带来更多的创新和 Competition 。英特尔EMIB-T的新变体带来了更低的直流/交流电噪声，对信号传输的稳定性有利 。而Amkor这家公司的战略合作伙伴关系也很值得注意 ，它们会采用EMIB封装工艺，为EMIB建立替代来源 。

2026 年 CoWoS 产能分配就要变了啊，好像 CoWoS 也成为一种新型的“香饽饽” ‍，在 AI 算力竞赛 中 占据主导地位。说起来就很有意思了，比如台积电占全球总需求 60% 的份额，是什么 magic ？还是因为美国客户希望实现全产业链的在美生产，这样也意味着他们要在这里生产一些 CoWoS晶圆 。

但是我觉得，EMIB 是一种更有 Future Potential 的技术 。如果我们想在 AI 算力竞赛 中really 复制成功，那么就需要在封装技术上取得突破 。说不定，我们的 chip 在没有 CoWoS 的情况下还是可以成为世界第一 ！

哎呵，这场CoWoS竞赛真的要爆炸了！ 台积电、博通和AMD都在抢夺主导地位，但英特尔的EMIB却突然升级了，像个潜水鱼从深海浮起。 这种情况下，三星的X-Cube才是真正的竞争对手，它们的2.5D和3D封装技术体系确实是有希望的。

不过，我觉得这是一个很好的机会，让我们看到各种封装技术的发展和创新。 EMIB-T的升级也意味着信号传输的稳定性会更加重要，这个方面的研究肯定会继续深入。

2026 年 CoWoS 产能的分配很有意思啊，台积电占全球总需求的 60% ，博通和 AMD 占 15% 和 11% 。但我觉得 EMIB 的崛起更值得关注了，它的优势在于结构简化、热膨胀系数较小和封装尺寸更具优势啊！

现在，台积电正大规模推进在美生产计划，这意味着 CoWoS 领域就要进入“三强”阵营了 但是，我觉得这个变化也会给 EMIB 提供更多的机遇和竞争力 。同时，三星电子的 X-Cube 和英特尔EMIB-T 都很有意思，特别是后者支持从其他 2.5D 先进封装技术迁移，不需要重大重新设计 。

这年头的 AI 产能分配真的是太过火热了 ，好像每个公司都想成为 CoWoS 的 "香饽饽" 。但是 EMIB 的崛起，让我觉得有些意思，毕竟它有多种优势啊，比如结构简化、热膨胀系数较小和封装尺寸更具优势 。

而且最近的消息说台积电正在大规模推进在美生产计划，这感觉还是有点麻烦的 。虽然美国客户希望实现全产业链的在美生产，但是这意味着台积电和上下游暂无可用的在美后端产能 。

三星电子的 I-Cube 和 X-Cube 也是很有意思的，特别是 X-Cube 的 TSV 技术 。而英特尔EMIB-T 的出现，也让我觉得一些新的希望 ，因为它采用了 TVS 硅通孔和 Bridge桥片，有利于信号传输的稳定性 。

全球第二大 OSAT 企业 Amkor 也安靠在英特尔的战略合作伙伴关系上，这意味着 EMIB 封装工艺将会在多地制造工厂 widespread 。总之，CoWoS 的产能分配和 EMIB 的崛起，确实让我们面临着一些新的挑战和机会 。

最近听说2026年的CoWoS产能分配会大幅增加 这意味着AI算力竞赛的主导地位正在于 CoWoS 的上升 但是，EMIB 的崛起将使得 CoWoS 的竞争变得更加激烈 台积电虽然占据了全球总需求的60% 但是，它的在美后端产能问题仍然需要解决 三星电子的X-Cube 封装技术体系也是很有潜力的

最近听说2026年CoWoS产能将大幅拉升，而且台积电要分配59.5万片，这占全球总需求的60%呢？ 博通和AMD也都要获得不少片位，都是很强的竞争者啊！

但最近听说英特尔EMIB的崛起，会将CoWoS领域拉入“三强”阵营呢？ EMIB的优势在于结构简化、热膨胀系数问题较小和封装尺寸更具优势。 三星电子也在趁机搅局了，它的X-Cube技术是3D封装的核心，通过TSV技术实现芯片垂直电气互连。

而且，英特尔EMIB-T新变体出来了，它采用了TVS硅通孔和Bridge桥片，可以实现更低的直流/交流电噪声，有利于信号传输的稳定性。 全球第二大OSAT企业Amkor也在支持EMIB的崛起，会通过战略合作伙伴关系为EMIB建立替代来源。